Sistemul Tropel® FlatMaster®Tropel® FlatMaster® oferă performanțe de vârf în industrie de măsurare a formei suprafeței pentru producătorii de componente de precizie. Tehnica noastră optică fără contact înregistrează întreaga suprafață în câteva secunde. FlatMaster® oferă o rezoluție de cinci nanometri și o precizie standard de 50 de nanometri (2,0 µ“). Măsoară rapid și precis planeitatea, profilul liniei, raza și alți parametri de suprafață de pe o varietate de suprafețe. Sunt disponibile mai multe versiuni standard ale FlatMaster® pentru a optimiza precizia pe diferite game de dimensiuni ale componentelor. FlatMaster® 40, 100 și 200 măsoară piese de până la 40 mm, 100 mm și, respectiv, 200 mm. Personalizarea este disponibilă pentru a îndeplini cerințele dumneavoastră specifice de performanță, fie că este vorba de creșterea intervalului dinamic, de precizie sau pentru a include funcții de manipulare a componentelor. |
![]() |
Tropel® FlatMaster® MSPTropel® FlatMaster® MSP (Multi-Surface Profiler) este un interferometru cu trepte de frecvență care oferă metrologie rapidă și precisă pentru wafer-ele semiconductorilor cu diametrul de până la 300 mm. În câteva secunde, sunt colectate până la 3 milioane de puncte de date cu precizie sub-micron, permițând o cercetare amănunțită a grosimii totale și a planeității pe întreaga suprafață. FlatMaster® MSP oferă o metrologie robustă pentru o varietate de aplicații, de la componente și ansambluri complexe până la materiale transparente și metrologia wafer. FlatMaster® MSP-DH este configurat pentru a măsura simultan două laturi ale unei componente sau ansamblu, oferind măsurători absolute ale grosimii și paralelismului. Capacitatea de a măsura planeitatea, grosimea și variația grosimii plăcilor de sticlă și siliciu de 300 de milimetri este esențială pentru integrarea cu succes a ansamblurilor 3DIC. Sondele de contact tradiționale sau sistemele convenționale de interferometrie sunt prea lente sau nu au precizia necesară pentru câmpuri vizuale mai mari. |
![]() |
Corning Tropel® UltraFlat 200 Mask SystemTropel® UltraFlat™ 200 Mask System a fost conceput special pentru industria photomask. Oferă cea mai scăzută eroare de măsurare pentru specificațiile de planeitate a măștii, care devin din ce în ce mai stricte. Caracteristicile dispozitivului de micșorare necesită nu doar wafers mai plate, ci și măști mai plate. Sistemul UltraFlat™ este utilizat pentru a măsura planeitatea photoblanks și a photomask în fiecare etapă de fabricație și utilizare, inclusiv lustruirea substratului, acoperirea și modelarea, pentru a analiza solicitarea filmului și verificarea. UltraFlat™ utilizează interferometrie cu incidență aproape normală, un design structural solid, tehnici de fabricație optică de ultimă generație și renumitul software de analiză cu schimbare de fază de la Tropel, oferind o eroare de măsurare de doar 20 de nanometri. Sistemul este trasabil conform standardelor Institutului Național de Standarde și Tehnologie (NIST) și oferă măsurători conforme cu standardele SEMI. De asemenea, este disponibilă o configurație automată de manipulare și măsurare pentru photomask. |
![]() |
Tropel® Wafer Analysis SystemsCorning Specialty Materials are o vastă experiență în furnizarea de soluții pentru producătorii de echipamente destinate semiconductorilor. Linia de analiză a echipamentelor de wafer Tropel permite măsurarea substraturilor de wafer de la 2” la 450 mm, indiferent de tipul materialului și finisajul suprafeței. Cererea continuă pentru cipuri de densitate mai mare, cu dimensiuni critice mai mici, duce la toleranțe mai stricte ale formei substratului, atât la scară globală, cât și la nivelul fiecărei locații de matriță. Corning Tropel® a optimizat tehnologiile patentate de interferometrie pentru a oferi măsurători de cea mai înaltă precizie a planeității wafer-ului. De la începutul procesului de fabricație până la wafer-ul finit, puteți măsura rapid și precis topografia suprafeței pentru a verifica dacă dumneavoastră sau clienții dumneavoastră dispuneți de capacitatea necesară pentru a obține randamentul dorit al dispozitivului. Toate sistemele Tropel® pentru wafer măsoară planeitatea, conicitatea, variația grosimii, grosimea, stresul, arcul, încovoierea, SORI, precum și toți parametrii standard SEMI, inclusiv simularea pas cu pas a oricărei suprafețe a wafer-ului. |
![]() |
FlatMaster® Wafer SystemSistemul FlatMaster® Wafer este ideal pentru dezvoltarea proceselor, indiferent de tipul de material. Combinat cu tehnicile noastre de fabricație optică de ultimă generație și cu renumitul software de analiză cu defazare de la Tropel, FlatMaster® Wafer oferă informații complete despre forma suprafeței cu o precizie de 50 de nanometri, în doar câteva secunde. |
![]() |
The Tropel® UltaSort IITMTropel® UltraSort II™ este un instrument de metrologie fără contact, complet automatizat, conceput pentru măsurarea rapidă și precisă a wafer-elor semiconductorilor cu dimensiuni cuprinse între 2 și 8 inci în diametru. Software-ul cu meniu configurabil de utilizator permite operatorului să definească criteriile de sortare, facilitând manipularea wafer-elor de la casetă la casetă. UltraSort este capabil să măsoare o gamă variată de materiale, inclusiv siliciu, arseniură de galiu, safir, cuarț, germaniu, carbură de siliciu și altele. Acest sistem Class 100, compatibil cu camera curată, integrează un interferometru cu manipulare robotizată standard, oferind precizie și eficiență în procesele de sortare și măsurare. |
![]() |





